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第九百零一章 未来的新型算力系统

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  这也就使得了当下智云集团所研发的拟态神经计算机系统,依旧无法作为一种通用计算机使用。

  量子计算和拟态神经计算都是属于有着自己的优势,同时也有着自己的劣势——暂时都无法作为通用计算机使用,智云集团的科学家们,为了发挥这两种计算机模式的优势,进而研发出来了YANC系统,并根据该系统设计研发了第三代人工智能技术。

  如此情况下,传统的电子计算机系统依旧有着非常强悍的生命力,而支撑起来电子计算机体系的先进半导体制造业,同样具有重大的作用!

  至少在未来二十年内,甚至更长的时间里,先进半导体行业依旧是属于不可代替的核心基础产业。

  这也是智云集团持续在先进半导体领域投入巨资进行研发以及建设的核心原因。

  也许在未来有一天里,传统的电子计算机会消失,传统的半导体制造业会成为明日黄花,但是这个未来是很多年以后。

  现在嘛,先进半导体行业的作用依旧强悍且不可或缺!

  而先进半导体行业里,除了GPU/CPU等逻辑芯片外,各类存储芯片也是不可或缺的,其中又以内存类芯片最为重要,它直接影响到了当下乃至未来几年的人工智能技术的性能提升。

  不管是淘汰的第一代人工智能技术,还是目前全球普遍推广应用的第二代人工智能技术,乃至智云集团内部使用,还没有大规模推广的第三代人工智能技术,它们都需要大量的高性能内存芯片。

  而高性能内存芯片的技术门槛也是相当高的,投资也大。

  智云微电子在江城建设的首座10F工艺晶圆厂,总投资也达到了一千多亿元,该晶圆厂是智云微电子布局先进内存芯片领域的重要项目。

  该晶圆厂旨在大规模量产10F工艺的各类高性能内存,而这些高性能且价格高昂的10F工艺内存芯片,前期主要会以HBM模式进行生产并供货。

  至于其他类型的内存芯片,暂时还用不起这么贵的工艺!

  不过影响也不大就是了,智云微电子旗下的10E工艺,也是顶级工艺,其综合性能超过了四星半导体以及镁光的同级别内存芯片,甚至比他们还要更早出现好几年呢。

  当下的10E工艺,其实用在各方面领域已经很充分了,甚至只有高端货才能用得起,中低端产品,可用不起使用10E工艺生产的内存芯片,用的还是10D工艺、甚至10C工艺呢。

  现在新推出的10F工艺,短时间内只会用来生产HBM芯片,供给APO系列算力卡以及大型终端算力芯片。

  而徐申学对这种先进技术的项目,一向来都比较有兴趣的,所以这一次来江城的时候,特地跑过来看了这家新晶圆厂。

  看过这座晶圆厂后,徐申学来到智云微电子在当地的研发中心,而在这个研发中心里他也看到了几种面向未来的一些存储芯片项目,比如可变电阻式存储芯片(RERAM)

  徐申学对这种存储芯片比较有兴趣,特地多问了几句,因为这种芯片是一种新型的非非易失性存储器,它可以在断电之后也储存数据。简单粗暴的概括就是,这东西可以当硬盘用。

  但是它为什么受到研发人员的重视呢,因为这种芯片具备低功耗和高速重写的性能,对比传统的闪存芯片拥有巨大的性能提升。

  更重要的是它可以很好的用来制造存算一体芯片。

  人工智能时代到来后,产业应用领域对算存一体有着巨大需求。

  这就给这种新型的存储芯片带来了巨大的市场前景,只要能够研发出来,并且把性能提上去、成本控制好,就能广泛应用在人工智能领域。

  而这种东西,也不仅仅是智云微电子在研究,国内外不少公司都在研究,但是技术依旧有限,做出来的产品在性能上并没有划时代的进步,所以实际商业应用的规模很小,基本可以忽略不计。

  这东西依旧是处于前期小规模商业化应用探索阶段!

  以上说的是外界其他公司的研发以及商业应用路子,但是在智云集团这边不太一样。

  智云集团研发这东西很多年了——倒不是说有什么先见之明,多年前就预料到了现在以及未来巨大的存算一体的需求,而是智云集团的研发模式,一向来是大海捞针!

  甭管有用没用,先搞个项目研发了再说。

  具体到半导体、存储芯片这些领域也是差不多,智云集团搞的各种半导体项目可多了去,光是存储芯片的类型就有好多种。

  除了这个外,智云集团旗下的智云微电子,还在大力研发相变化内存技术呢,而且突破还不小——该技术在未来,是有极大的可能性取代闪存芯片,成为下一代主力的数据存储设备的。

  智云集团的研发项目众多,可变电阻式存储器也只是其中一个项目而已,而经过多年研发后进度也算不错。

  虽然智云集团从来都没有对外公布过相关的消息,但是其在可变电阻式存储芯片上的技术水平,大幅度领先国内外其他企业或科研机构。

  其性能很不错,功耗也低,已经是摸到了可以大规模商业量产应用的门槛了——当然,问题也有,那就是贵!

  制造成本贵,研发成本也贵。

  因此具体什么时候可以大规模商业应用,尤其是用在自家的一些人工智能终端产品上,这还需要时间来验证。

  徐申学今天来看,也只是看看技术报告,顺带看看其样品,了解了解这些新技术所带来的一些变化。

  除了这个外,徐申学也参观了解了智云微电子的新一代HBM技术,即HBM6。

  这个也是属于尚未量产,处于研发阶段的新型芯片,未来预定是用在下一代的APO系列算力卡以及其他大型终端算力芯片上的。

  徐申学在江城走访了两天时间,看了不少半导体工厂,也参观了研发中心,看了看一些新技术,新产品。

  结束江城的视察后,徐申学又先后去了安城等其他几座旗下企业有重要布局的城市,分别视察旗下各企业的研发中心,制造基地等。

  整体行程算是比较紧张的,基本上两天跑一个地方!

  密集的视察行程里,徐申学自己倒是没什么,他吃得好睡得好,事情也不多,就是走走看看——展现态度为主。

  但是跟着徐申学一起出差的众多工作人员可就忙得团团转了,尤其是跟着出差的董经办的助理们,他们身为徐申学的手和眼睛,这种出差行程是需要他们全程把控的。

  这种出差行程,对于他们而言,是工作强度非常高的工作,需要持续多天的连轴转。

  当然,没有一个人抱怨,甚至参与其中的董经办的助理们,乃至这些助理的秘书们,一个个都是保持着极大的工作热情参与其中。

  毕竟董经办里除了室长,副室长这些高层人员,以及老资格的高级助理外,其他助理们日常时候其实也比较少接触到徐申学,更别说直接向徐申学汇报工作了。

  但是出差视察的时候就不一样,轮到该助理负责某块业务时,他往往作为第一对接人员沟通协调,并向徐申学直接报告。

  陪同出差视察,是董经办里的助理们少有的能够直接向徐申学汇报工作、展现自己能力的机会!

  别说抱怨了,这种随同出差视察的机会要争、要抢的!

  董经办里几十个助理,可不是所有人都能够跟着徐申学一起出差的!

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